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建筑与文化 14年7月号

建筑与文化 14年7月号

  • 周期: 月刊
  • 日期: 2014-07-01
  • 页数: 228
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  • 标签: 技术科研  机制人才  建筑文化  
    简介:2014年6月19日至20日,中国电子工程设计院(下称“电子院”)第三届科技创新大会在京隆重召开。国家开发投资公司钱蒙副总裁出席并代表集团和王会生董事长对大会的召开表示热烈祝贺。工业和信息化部电子信息司丁文武司长、中国勘察设计协会王素卿理事...
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