24年11月号 24年10月号 24年9月号 24年8月号 更多过往期刊 电子产品世界 16年5月号 周期: 月刊 日期: 2016-05-01 页数: 94 人气: 标签: 软件 传感器 物联网 简介：全球半导体市场增速从2014年的10%到去年的负增长，WSTS的数据认为今年市场的主要增长点还是在传感器和光电器件，IC产业市场的增长率将会是0%。... 图片预览 精选文章 MCU/SoC助力本土车企追赶世界 第8页 Beacon对蓝牙低功耗(BLE)芯片提出挑战 第18页 物联网电子产品设计中的低成本EMI/EMC预一致性测试 第20页 无线技术和电子自动化设计软件的发展将打造物联网美好未来 第24页 智能汽车为汽车测试方案带来的挑战 第27页 中国IC设计企业的发展思路 第28页 从IC的封测层面看客户质量工程师(CQE)的重要性 第30页 传感器、集成和电源管理的进步推动可穿戴技术的发展 第33页 某导弹典型信号仿真与测试训练系统* 第36页 空调使用强电电流环通讯的控制原理及典型故障分析 第47页 EPON技术在配电自动化及智能化中的应用研究 第63页 IGBT模块封装底板的氧化程度对焊接空洞率的影响分析 第74页 是德战略大调整 成都仪器服务中心揭幕 第84页 东芝展示在汽车、物联网和工业的突破与进展 第85页 ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出有助于无线较远距离传输的Sub-GHz频段芯片“ML7345C” 第86页 工业、汽车和ICT是产品更好更小的驱动力 第87页 德州仪器MSP MCU将持续拓展 第88页 TE解析适合Type C USB的5A薄型连接器 第89页 Vishay：创新才会吸引注重速度和安全的本土车企 第90页 以技术融合优势服务于三网融合 第91页 爱德万测试AVI64扩充V93000平台通用模拟测试能力 第92页 法国MVG携明星产品StarLab首秀2016北京EDI CON 第92页 Linear：慕尼黑电子展重点推介Dust Networks 第92页 三菱电机独创能识别PM2.5、花粉和灰尘的空气质量传感器 第93页 “2016爱普生创新大会”展示智造互联成果 第93页
24年11月号 24年10月号 24年9月号 24年8月号 更多过往期刊 电子产品世界 16年5月号 周期: 月刊 日期: 2016-05-01 页数: 94 人气: 标签: 软件 传感器 物联网 简介：全球半导体市场增速从2014年的10%到去年的负增长，WSTS的数据认为今年市场的主要增长点还是在传感器和光电器件，IC产业市场的增长率将会是0%。... 图片预览 精选文章 MCU/SoC助力本土车企追赶世界 第8页 Beacon对蓝牙低功耗(BLE)芯片提出挑战 第18页 物联网电子产品设计中的低成本EMI/EMC预一致性测试 第20页 无线技术和电子自动化设计软件的发展将打造物联网美好未来 第24页 智能汽车为汽车测试方案带来的挑战 第27页 中国IC设计企业的发展思路 第28页 从IC的封测层面看客户质量工程师(CQE)的重要性 第30页 传感器、集成和电源管理的进步推动可穿戴技术的发展 第33页 某导弹典型信号仿真与测试训练系统* 第36页 空调使用强电电流环通讯的控制原理及典型故障分析 第47页 EPON技术在配电自动化及智能化中的应用研究 第63页 IGBT模块封装底板的氧化程度对焊接空洞率的影响分析 第74页 是德战略大调整 成都仪器服务中心揭幕 第84页 东芝展示在汽车、物联网和工业的突破与进展 第85页 ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出有助于无线较远距离传输的Sub-GHz频段芯片“ML7345C” 第86页 工业、汽车和ICT是产品更好更小的驱动力 第87页 德州仪器MSP MCU将持续拓展 第88页 TE解析适合Type C USB的5A薄型连接器 第89页 Vishay：创新才会吸引注重速度和安全的本土车企 第90页 以技术融合优势服务于三网融合 第91页 爱德万测试AVI64扩充V93000平台通用模拟测试能力 第92页 法国MVG携明星产品StarLab首秀2016北京EDI CON 第92页 Linear：慕尼黑电子展重点推介Dust Networks 第92页 三菱电机独创能识别PM2.5、花粉和灰尘的空气质量传感器 第93页 “2016爱普生创新大会”展示智造互联成果 第93页
电子产品世界 16年5月号 周期: 月刊 日期: 2016-05-01 页数: 94 人气: 标签: 软件 传感器 物联网 简介：全球半导体市场增速从2014年的10%到去年的负增长，WSTS的数据认为今年市场的主要增长点还是在传感器和光电器件，IC产业市场的增长率将会是0%。... 图片预览 精选文章 MCU/SoC助力本土车企追赶世界 第8页 Beacon对蓝牙低功耗(BLE)芯片提出挑战 第18页 物联网电子产品设计中的低成本EMI/EMC预一致性测试 第20页 无线技术和电子自动化设计软件的发展将打造物联网美好未来 第24页 智能汽车为汽车测试方案带来的挑战 第27页 中国IC设计企业的发展思路 第28页 从IC的封测层面看客户质量工程师(CQE)的重要性 第30页 传感器、集成和电源管理的进步推动可穿戴技术的发展 第33页 某导弹典型信号仿真与测试训练系统* 第36页 空调使用强电电流环通讯的控制原理及典型故障分析 第47页 EPON技术在配电自动化及智能化中的应用研究 第63页 IGBT模块封装底板的氧化程度对焊接空洞率的影响分析 第74页 是德战略大调整 成都仪器服务中心揭幕 第84页 东芝展示在汽车、物联网和工业的突破与进展 第85页 ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出有助于无线较远距离传输的Sub-GHz频段芯片“ML7345C” 第86页 工业、汽车和ICT是产品更好更小的驱动力 第87页 德州仪器MSP MCU将持续拓展 第88页 TE解析适合Type C USB的5A薄型连接器 第89页 Vishay：创新才会吸引注重速度和安全的本土车企 第90页 以技术融合优势服务于三网融合 第91页 爱德万测试AVI64扩充V93000平台通用模拟测试能力 第92页 法国MVG携明星产品StarLab首秀2016北京EDI CON 第92页 Linear：慕尼黑电子展重点推介Dust Networks 第92页 三菱电机独创能识别PM2.5、花粉和灰尘的空气质量传感器 第93页 “2016爱普生创新大会”展示智造互联成果 第93页
