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豪威收购芯力特新增车载通讯芯片业务
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智能网联汽车周报 23年3月第2周
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三星电子芯片业务持续疲软
[
电脑报 24年第3期
]
中国芯片业深度调查
[
英才 18年6月号
]
再购NXP芯片业务,建广资产胜算几何
[
中国电子报 16年第41期
]
IC设计+制造+封测 一条龙模式统领芯片业整合
[
通信产业报 16年第17期
]
FDFD-SOI与FinFET互补,是中国芯片业弯道超车机会
[
电子产品世界 16年4月号
]
厂商主导不同技术趋势 芯片业或出现座次调整
[
通信产业报 16年第10期
]
芯片业中国狂想曲
[
中国企业家 14年第20期
]
双剑合璧 异构计算成为芯片业趋势
[
IT时代周刊 12年第14期
]
日企接连放弃芯片业务
[
IT时代周刊 08年第03-04期
]
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